ディップ成形とは、液状の原料（常温）に金型や金属部材を浸漬し加熱する事により原料を固形化させ、キャップやコーティング品を成形する方法を言います。

当社では、（株）コバヤシのコバゾールを使用し上記（写真）の様な製品をご提供しております。

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キャップ・カバー品

ディップ製品の原材料として、主に使用されているのは、塩化ビニール樹脂です。

その特性は、電気絶縁性・耐油性・耐薬品性・耐寒性・耐摩耗性・耐老化性・可撫性等に優れ柔軟性に豊み、色的にも任意調色が可能な事から多岐に渡る御用途に対応します。 又、他の樹脂成形方に比べ、原材料はもちろん金型の費用も 安価で、結果的に製品の価格に反映致します。

当社では、成形品単体の御提供はもちろんの事、成形機器紹 介や金型製造という、製品の企画段階からの御協力もさせて いただいておりますので、御用命下さい。

金型から離型させ、キャップとして製品になります。

丸物・角物等、径部分の形状は問いません。
一般的な端末キャップに使用される事が多い製品です。