電解銅箔
Electrodeposited copper foil
エレクトロニクス産業はますます発展を続け、電子基板への要求も、いちだんと高密度化・高精度化してきております。この様な市場変化に敏速に対応し信頼ある高品質な電解銅箔をお届けしております。
①銅箔のタイプ
純度・質量厚さ・電気抵抗・表面粗さ・引張強さ・伸び率・耐屈折等の機械的特性は製箔工程での電解条件（液組成・液温・電流・添加剤等）にコントロールされ、STD（IPC規格Grade1）とMP、WS（（IPC規格Grade２＆３）等に分類されます。
②表面処理
製箔工程で製造された銅箔（原箔）に、接着強度・耐薬品性・耐熱性。吸湿耐熱性等のプリント
配線板に要求される特性を満たす為に表面処理を行います。
表面処理は
Ａ）粗化処理：樹脂との密着強度を高める為に、原箔表面に銅の微細な粒子を析出させます。
Ｂ）バリアー形成処理：プリント配線板製造プロセスでの過酷な条件（耐薬品性・耐熱性）に
耐えるよう、銅表面を薄いバリアー層で覆う処理を行います。
Ｃ）防鎮処理：保管中や輸送中に、銅箔の変色を防止する為の処理を行います。
Ｄ）シランカップリング処理：張り合わせる基材が吸湿していた場合等に発生する、プレス工程時の樹脂と銅箔との界面フクレを防止する処理を行います。
電解銅箔のタイプと処理・ラインナップ
電解銅箔製品ラインナップ
| 製品種 | 処理・タイプ | 用 途 例 |
| 片面処理箔 | ●多層配線板 ●高密度多層配線板 |
|
| DT-GLD箔 |
両面処理箔 | ●ビルドアップ配線板 ●ビルドアップ配線板 |
| F-WS箔 |
両面平滑箔 | ●フレキシブル基板 |
| NC-WS箔 |
両面光沢箔 | ●リチウム二次電池用 |
| FWL-WS箔 |
両面平滑箔 | ●液晶ポリマー樹脂基材 ●パッケージ基板 |
| F-HP箔 |
極薄箔 | |
| F-DP箔 |
極薄箔 |
箔厚
| 9μ | 12μ | 18μ | 35μ | 70μ | 105μ | 140μ | 175μ | 210μ |
タイプ
| STD | 一般的な、 IPC-4562規格のGrede1銅箔。 | ||||||||||
| MP | 代表する一般的なミドルプロファイル銅箔であり、 IPC-4562規格のGrade2&3適応銅箔。日本国内の多層板用に最も多く使用されています。 | ||||||||||
| WS | 両面とも平滑な銅箔。最も表面粗度が低く、超ファインパターン用途・パッケージ用途,2層FPC用途に適しています。処理の組み合わせにより4種類選択できます。 | ||||||||||
片面処理
| WS | F0 | WS タイプ専用の処理 | |||||||||
| F1 | 平滑なM面に極微細な粗化粒子を形成し、超ファインパターン用途、パッケージ用途、2層FPC用途に最も適した処理。 | ||||||||||
| F2 | |||||||||||
| F3 | 表面粗度の違いにより、4種類（Ｆ０の約1.5μm～Ｆ３の約3μm）を選択可能。 | ||||||||||
| GTS | FR-4, FR-5,CEM-3、ポリイミド等全ての基材に対応する代表的な処理。MP タイプとの組み合わせにより、日本国内では多層板の内層材として最も信頼性があります。粗化面色調は、ピンクです。 | ||||||||||
両面処理
| GLD | 粗化処理とGTS処理を両面に施した銅箔。 9μm・12μm・18μmの箔厚を選択でき、プリント配線板の小型軽量化を可能にします。 |
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箔厚・処理・タイプでのバリエーション
箔厚 |
Ｆ0 | Ｆ1 | Ｆ2 | Ｆ3 | ＧＴＳ | DT-GLD |
9μm |
WS | WS | WS | STD | ||
12μm |
WS | WS | WS | WS | STD・MP | STD |
18μm |
WS | WS | WS | WS | STD・MP | STD |
35μm |
WS | WS | STD・MP | MP | ||
70μm |
MP | |||||
105μm |
STD | |||||
140μm |
STD | |||||
175μm |
STD | |||||
210μm |
STD |
用途例
| 用 途 ・ 条 件 | 推 薦 銅 箔 | ||||||||||||
| できる限り細かいパターンを切りたい。 | F0-WS, F1-WS, F2-WS | ||||||||||||
| ファインパターンは切りたいが、ピール強度も必要だ。 | F2-WS, F3-WS | ||||||||||||
| 高多層板内層用なので、信頼性のある箔が欲しい。 | GTS-MP | ||||||||||||
| パッケージ基板用途に使用したい。 | F0-WS, F1-WS, F2-WS F3-WS | ||||||||||||
| FPC用途だが、圧延箔より使い勝手の良い箔はどれ。 | F2-WS, F3-WS GTS-MP | ||||||||||||
| 樹脂が特殊なので、ピール強度が出ない。 | 特殊処理の対応も致します。 | ||||||||||||
| 多層板製造で黒化処理が面倒だ。 | GLD | ||||||||||||
| ビルドアップ基盤 に最適な箔はどれ。 | GLD | ||||||||||||
| 2層FPC用途でファインが切れポリイミドとの接着性が良い銅箔がほしい。 | F0-WS, F1-WS, F2-WS, F3-WS | ||||||||||||
| ＴＡＢ・μ-ＢＧＡに最も適した箔がほしいけど、異常突起は大丈夫。 | F0-WS, F1-WS, F2-WS | ||||||||||||
適用サイズ
ロール品 |
幅250ｍｍ～1300mmまで対応いたします。 長さは、ご相談ください。 |
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切断品 |
幅300ｍｍ～1300mmまで対応いたします。 長さ350ｍｍ～1300mmまで対応いたします。 |
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