電解銅箔

エレクトロニクス産業はますます発展を続け、電子基板への要求も、いちだんと高密度化・高精度化してきております。この様な市場変化に敏速に対応し信頼ある高品質な電解銅箔をお届けしております。

1. 銅箔のタイプ
   純度・質量厚さ・電気抵抗・表面粗さ・引張強さ・伸び率・耐屈折等の機械的特性は製箔工程での電解条件（液組成・液温・電流・添加剤等）にコントロールされ、STD（IPC規格Grade1）とMP、WS（（IPC規格Grade２＆３）等に分類されます。
2. 表面処理
   製箔工程で製造された銅箔（原箔）に、接着強度・耐薬品性・耐熱性。吸湿耐熱性等のプリント 配線板に要求される特性を満たす為に表面処理を行います。
   表面処理は
   • 粗化処理：樹脂との密着強度を高める為に、原箔表面に銅の微細な粒子を析出させます。
   • バリアー形成処理：プリント配線板製造プロセスでの過酷な条件（耐薬品性・耐熱性）に 耐えるよう、銅表面を薄いバリアー層で覆う処理を行います。
   • 防鎮処理：保管中や輸送中に、銅箔の変色を防止する為の処理を行います。
   • シランカップリング処理：張り合わせる基材が吸湿していた場合等に発生する、プレス工程時の樹脂と銅箔との界面フクレを防止する処理を行います。